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在科學(xué)原理上：X射線是由于原子中的電子在能量差異很大的兩個能級之間的跳躍而產(chǎn)生的粒子流，它是一種電磁輻射，波長介于紫外線和γ射線之間。德國物理學(xué)家W.K.倫琴于1895年被發(fā)現(xiàn)，因此也被稱為倫琴射線。
倫琴射線X波長很短，大約在0.01~100埃之間，具有很高的穿透能力，可以通過墨紙、木材等多種可見光不透明物質(zhì)。這種肉眼看不見的輻射可以使許多固體材料產(chǎn)生可見的熒光，使照片底片感光和空氣電離效應(yīng)。因此，工程師利用X射線的特性開發(fā)了各種x射線檢測設(shè)備。
自20世紀(jì)中葉以來，隨著計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，x射線計劃有了一個新的發(fā)展方向——工業(yè)CT計劃。所謂工業(yè)CT，就是三維x射線掃描，就是利用非破壞性x射線透視技術(shù)，將待測物體旋轉(zhuǎn)360度，通過單軸射線穿透被測物體。根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收和透射率，收集每個角度的穿透圖像，然后利用計算機(jī)操作重構(gòu)待測物體的實體圖像。可以看出，CT可以顯示物體的三維結(jié)構(gòu)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。與X射線的二維方案相比，有了質(zhì)的飛躍。從技術(shù)上講，CT斷層掃描技術(shù)是對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測和無損評價的最*手段。工業(yè)CT采用斷層成像技術(shù)，實現(xiàn)了產(chǎn)品的無損可視化測量、裝配缺陷和材料分析。不受周圍細(xì)節(jié)特征的阻擋，可以直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀和尺寸信息。
x射線檢測方案可以直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，易于判斷缺陷的性質(zhì)。輻射底片可以作為檢測的原始記錄，供多方研究和長期保存，對薄壁工件無損檢測靈敏度高。對體積缺陷敏感，缺陷圖像平面分布真實，尺寸測量準(zhǔn)確。對工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可用于各種材料的內(nèi)部缺陷檢測，因此廣泛應(yīng)用于壓力容器的焊接質(zhì)量檢測。
工業(yè)CT方案具有明顯的優(yōu)勢
首先，工業(yè)CT技術(shù)獲得的被測物體斷層圖像分辨率高，更重要的工業(yè)CT檢測不受被測工件幾何結(jié)構(gòu)的限制。
其次，工業(yè)CT不僅可以用二維圖像展示被測樣品，還可以對工件的二維斷層圖像進(jìn)行三維立體重建，重建結(jié)果可以直觀地區(qū)分被測對象的內(nèi)部細(xì)節(jié)，包括工件被測對象的內(nèi)部構(gòu)成結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、切面是否有缺陷，工件內(nèi)部缺陷的形狀、大小、位置等。
此外，工業(yè)CT技術(shù)具有較高的空間分辨率和密度分辨率，適應(yīng)性較強(qiáng)，可用于不同灰度等級的檢測；工業(yè)CT圖像易于識別和理解，檢測結(jié)果更加準(zhǔn)確等。
工業(yè)電腦斷層掃描還有一個明顯的發(fā)展方向，即檢測和識別工業(yè)電腦斷層掃描切片圖像中的缺陷的主要方法是由專業(yè)人員人為判斷。這種識別方法主要依賴于測試人員的經(jīng)驗，測試結(jié)果往往受到測試人員主觀判斷的干擾，結(jié)果不夠客觀。
隨著大數(shù)據(jù)、云計算，特別是量子時代的到來，許多公司已經(jīng)開始研究缺陷智能檢測方法，消除人們主觀意識對檢測結(jié)果的阻礙，依靠大量實際數(shù)據(jù)作為缺陷識別，提高效率，保證檢測質(zhì)量。人工智能智能識別和區(qū)分樣品信息將成為工業(yè)電腦斷層掃描檢測領(lǐng)域的發(fā)展方向，這也是未來缺陷檢測技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。
日聯(lián)科技一直關(guān)注工業(yè)CT的最前沿領(lǐng)域，我們開發(fā)的工業(yè)CT掃描設(shè)備，與國內(nèi)許多科研機(jī)構(gòu)和工廠合作，利用工業(yè)CT開發(fā)專業(yè)智能識別分析軟件，目前我們的設(shè)備已經(jīng)幫助許多企業(yè)，通過靈活性的程序軟件，實現(xiàn)對樣品缺陷的自動化識別，大大提高了工作效率。
