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2016年12月02由《表面組裝技術(shù)》精心打造的“SMT China—Step by Step電子制造新技術(shù)研討會(huì)”在惠州凱賓斯基酒店隆重舉辦，SbSTC步步新研討會(huì)旨在推廣表面貼裝技術(shù)的先進(jìn)解決方案，促進(jìn)行業(yè)上下游之間的技術(shù)交流。此次近300位業(yè)界精英出席，共同探討電子組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，組裝材料、印刷、貼片、焊接、清洗、檢查測(cè)試技術(shù)的新發(fā)展及經(jīng)典的應(yīng)用案例分析。
來(lái)自日聯(lián)科技的白先生向大家介紹了《SMT智能制造之X射線檢測(cè)技術(shù)》專題報(bào)告，重點(diǎn)介紹X射線技術(shù)的激發(fā)、成像原理及導(dǎo)入到電子制造中的成功經(jīng)驗(yàn)和做法，尤其LX2000在線X-RAY檢測(cè)設(shè)備強(qiáng)大的快速導(dǎo)航、不良品自動(dòng)判斷等功能以及CX6000 X-RAY自動(dòng)點(diǎn)料、靈活的操作方式受到現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)專業(yè)人士的大加贊賞。在電子產(chǎn)品集成度越來(lái)越高、元器件的封裝越來(lái)越小、且在板上的分布密度愈來(lái)愈密的要求下，其生產(chǎn)加工工藝變得愈加復(fù)雜，焊接質(zhì)量的保障迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。因此具有穿透檢測(cè)功能的X光檢查作為電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)必不可少的關(guān)鍵技術(shù)就顯得尤為重要。
此次研討會(huì)，不僅把**技術(shù)與應(yīng)用成果分享給電子制造企業(yè)的專業(yè)觀眾，同時(shí)也為各企業(yè)和當(dāng)?shù)氐碾娮又圃旃S技術(shù)及管理人員提供技術(shù)交流、知識(shí)創(chuàng)新、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)最*實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和探討當(dāng)前市場(chǎng)需求狀況的難得機(jī)會(huì)。未來(lái)日聯(lián)科技將不斷推進(jìn)研發(fā)，堅(jiān)持創(chuàng)新，為行業(yè)乃至國(guó)產(chǎn)設(shè)備走向國(guó)際舞臺(tái)而努力拼搏……
