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日聯(lián)科技自2013年承擔國家“02”專項以來，將X射線無損檢測技術應用于半導體封測領域已歷經(jīng)7個年頭。（注：02專項即《極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝》項目）

截至目前，針對QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT等封裝應用已成功為上百家半導體領域客戶提供了全方位的X射線智能檢測解決方案。

其中包括通富微電、華達微電子、士蘭微電子、斯達半導體、宏微科技、中電科集團十四所、振華云科電子、華天科技、立訊電子等國內(nèi)知名微電子行業(yè)客戶。

同時，日聯(lián)科技還積極開拓國外市場，設備多次出口菲律賓、馬來西亞等半導體封裝生產(chǎn)基地。

日聯(lián)科技擁有一支經(jīng)驗豐富、技術精湛的研發(fā)與管理團隊，自主研發(fā)了X射線核心技術，并不斷創(chuàng)新發(fā)展，成功突破了3D斷層掃描CT成像技術。

日聯(lián)X-ray檢測設備可自動檢測芯片內(nèi)部氣泡缺陷并進行分析，對于引線框架類芯片也可實現(xiàn)自動檢測，針對IGBT類模塊有成熟的在線檢測應用方案。

未來，日聯(lián)科技將在半導體封測領域持續(xù)加大應用研發(fā)投入與技術創(chuàng)新能力，不斷擴大產(chǎn)品優(yōu)勢，爭創(chuàng)領域新輝煌。

了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：yw2719.cn