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三維斷層掃描式X射線檢測(cè)系統(tǒng)也可稱之為工業(yè)CT。
日聯(lián)科技研發(fā)的工業(yè)CT克服了傳統(tǒng)二維X射線檢測(cè)系統(tǒng)的眾多問題。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷面，并通過使目標(biāo)區(qū)域上下平面散焦的方法，將PCB的水平區(qū)域分開。該系統(tǒng)的成功在于只需較短的測(cè)試開發(fā)時(shí)間，就能準(zhǔn)確檢測(cè)出焊接缺陷。就多數(shù)線路板而言，“無夾具”也有助于減少在產(chǎn)品檢測(cè)上所花的精力。對(duì)于小體積的復(fù)雜產(chǎn)品，制造廠商**使用斷層X射線檢測(cè)系統(tǒng)，雖然所有方法都可檢查焊接點(diǎn)，但3D斷層CT成像技術(shù)提供了一種非破壞性的測(cè)試方法，可檢測(cè)所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的調(diào)整組裝工藝的信息。
工業(yè)CT掃描是利用射線成像技術(shù)生成一個(gè)物體的多個(gè)二維圖像。當(dāng)被掃描的物體在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上旋轉(zhuǎn)時(shí)，x射線會(huì)根據(jù)不同的密度穿透它。未被零件吸收的輻射反彈回探測(cè)器面板，產(chǎn)生數(shù)百個(gè)橫截面二維x射線圖像，然后重建這些圖像，創(chuàng)建三維測(cè)量數(shù)據(jù)。
在整個(gè)掃描過程中，不會(huì)有切割、切割、應(yīng)力、壓力或其他可能損壞或影響零件完整性的力。工業(yè)CT掃描的這一非破壞性特性，使其成為對(duì)復(fù)雜幾何和難以測(cè)量的部件和部件、質(zhì)量檢測(cè)和逆向工程的先進(jìn)分析。
CT掃描結(jié)果包括數(shù)百萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，可以測(cè)量和分析，以提供一些關(guān)鍵信息。通過測(cè)量結(jié)果，工程師和設(shè)計(jì)師可以移除外層，動(dòng)態(tài)切割部件，觀察內(nèi)部部件之間的離散距離。該三維掃描方法以三維掃描服務(wù)的形式提供，在訓(xùn)練有素的技術(shù)人員的幫助下能夠產(chǎn)生高質(zhì)量的結(jié)果。
隨著BGA封裝器件的出現(xiàn)并大量進(jìn)入市場(chǎng)，針對(duì)高封裝密度、焊點(diǎn)不可見等特點(diǎn)，電子廠商為控制BGA的焊裝質(zhì)量，需充分應(yīng)用高科技工具、手段，努力掌握和大力提高檢測(cè)技術(shù)水平。使用新的工藝方法能有與之相適應(yīng)、相匹配的檢測(cè)手段。只有這樣，生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題才能得到控制。而且把檢測(cè)過程中反映出來的問題反饋到生產(chǎn)工藝中去加以解決，將會(huì)使生產(chǎn)更加順暢，減少返修工作量。
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